技術別使用装置

分析技術別分類 内容 主要設備
ナノ構造解析 微細加工 イオンミリング、ダイシングソー、FIB
形状観察 OM、SEM低加速SEMTEM、STEM、SPM、ALD
構造解析 XRDTEM、TKD(t-EBSD)
元素分析 STEM(HAADF・EDS・EELS)
3次元元素分析 3DAP(APT)
歪み解析 TEM
表面分析 元素分析 XPS、EPMA、HAXPESTOF-SIMS
結合状態分析 XPS
深さ方向分析 SIMSXPS
定量分析 SIMS
薄膜物性評価 構造解析 XRD、XRR、SAXS、Raman
ガス分析 TDSTPD/MS
FPD・電子部品・材料分析 構造解析 TEM
表面分析 XPS、EPMA、HAXPESTOF-SIMS
深さ方向分析 SIMSXPS
非破壊観察 透過X線観察装置、SAMSAT
形状観察 OM、SEM低加速SEMTEM、STEM、AFM
元素分析 SEM(EDS)、TEM(EDS)、EPMA、STEM(EDS・EELS)
分子構造解析 FT-IRGC/MS、Py-GC/MS、RamanLC/TOF-MS
組成分析 FT-IRGC/MS、TOC、TG-DTA、TG-DTA/MS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、HPLC/RI、IC、LC/MS/MS、SEC、ICP-OES、XRF、AAS、吸光光度計
微量分析 GC/MSTOF-SIMS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、HPLC/RI、LC/MS/MS、IC
ガス分析 GC/MS、GC/FID、GC/FPD、GC/TCD、TG-DTA/MS、TDSTPD/MS
熱物性評価 TG-DTADSC、TMA
半導体解析
半導体パッケージ・実装解析
電気特性 半導体パラメータアナライザ、カーブトレーサ、パルスジェネレータ
非破壊観察 透過X線観察装置、SAMSAT3次元X線顕微鏡
故障箇所特定 OBIRCHPEM(EMS)
微細加工 FIB、断面/表面研磨、ダイヤモンドワイヤーソー、イオンミリング(断面/表面)
形状観察 OM、SEM低加速SEMTEM、STEM、AFM
元素分析 SEM(EDS)、TEM(EDS)、EPMA
3次元元素分析 3DAP(APT)
拡散層観察 SCM
信頼性・非破壊観察 信頼性試験 恒温試験槽(高温・低温)、恒温恒湿試験槽/温湿度サイクル試験槽、HAST槽、X線照射装置温度サイクル試験槽(気槽式)熱衝撃試験槽(液槽式)急速温度変化試験槽リフロー装置、万能強度試験装置、曲げ試験装置
非破壊観察 SAMSAT3次元X線顕微鏡磁場顕微鏡
クリーンルーム・プロセス評価   GC/MSICICP-MSSWA-GC/MS
無機化学分析 組成分析 ICP-OESXRFIC、AAS、吸光光度計
ガス分析 ガス分析(酸素・窒素/炭素・硫黄)、GC
微量分析 ICP-MSIC、FL-AAS、ETAAS
有機化学分析 分子構造解析 FT-IRGC/MS、Py-GC/MS、RamanLC/TOF-MS
組成分析 FT-IRGC/MS、TOC、TG-DTA、TG-DTA/MS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、HPLC/RI、IC、LC/MS/MS、SEC
微量分析 GC/MSTOF-SIMS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、HPLC/RI、LC/MS/MS、IC
ガス分析 GC/MS、GC/FID、GC/FPD、GC/TCD、TG-DTA/MS、TDSTPD/MS
熱物性評価 TG-DTADSC、TMA
環境安全化学分析 作業環境測定 GC/FID、GC/TCD、LC/MS/MS、ICP-OESICP-MSIC、カーボンエアロゾル装置
抗がん剤曝露調査 LC/MS/MS、ICP-MS
封じ込め性能評価 HPLC/ECD、LC/MS/MS
グリーン調達 ED-XRF、ED-µXRFGC/MSICP-OESICP-MS、吸光光度計、LC/MS/MS

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