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技術別使用装置

事例-技術別使用装置

分析技術別分類	内容	主要設備
ナノ構造解析	微細加工	イオンミリング、ダイシングソー、FIB
	形状観察	OM、SEM、低加速SEM、TEM、STEM、SPM、ALD
	構造解析	XRD、TEM
	元素分析	STEM(EDS・EELS)
	3次元元素分析	3DAP(APT)
	歪み解析	TEM
表面分析	元素分析	XPS、EPMA、HAXPES、TOF-SIMS
	結合状態分析	XPS
	深さ方向分析	SIMS、XPS
	定量分析	SIMS
薄膜物性評価	構造解析	XRD、XRR、SAXS、Raman
薄膜物性評価	ガス分析	TDS、TPD/MS
FPD・電子部品・材料分析	構造解析	TEM
	表面分析	XPS、EPMA、HAXPES、TOF-SIMS
	深さ方向分析	SIMS、XPS
	非破壊観察	透過X線観察装置、SAM、SAT
	形状観察	OM、SEM、低加速SEM、TEM、STEM、AFM
	元素分析	SEM(EDS)、TEM(EDS)、EPMA、STEM(EDS・EELS)
	分子構造解析	FT-IR、GC/MS、Py-GC/MS、Raman、LC/TOF-MS
	組成分析	FT-IR、GC/MS、TG-DTA、TG-DTA/MS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、IC、LC/MS/MS、SEC、ICP-OES、XRF
	微量分析	GC/MS、TOF-SIMS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、LC/MS/MS、IC
	ガス分析	GC/MS、GC/FID、GC/FPD、GC/TCD、TG-DTA/MS、TDS、TPD/MS
	熱物性評価	TG-DTA、DSC、TMA
半導体解析半導体パッケージ・実装解析	電気特性	半導体パラメータアナライザ、カーブトレーサ、パルスジェネレータ
	非破壊観察	透過X線観察装置、SAM、SAT、3次元X線顕微鏡
	故障箇所特定	OBIRCH、PEM(EMS)
	微細加工	FIB、断面/表面研磨、ダイヤモンドワイヤーソー、イオンミリング(断面/表面)
	形状観察	OM、SEM、低加速SEM、TEM、STEM、AFM
	元素分析	SEM(EDS)、TEM(EDS)、EPMA
	3次元元素分析	3DAP(APT)
	拡散層観察	SCM
信頼性・非破壊観察	信頼性試験	恒温試験槽(高温・低温)、恒温恒湿試験槽/温湿度サイクル試験槽、HAST槽、X線照射装置、温度サイクル試験槽(気槽式)、熱衝撃試験槽(液槽式)、急速温度変化試験槽、リフロー装置、万能強度試験装置、曲げ試験装置
信頼性・非破壊観察	非破壊観察	SAM、SAT、3次元X線顕微鏡、磁場顕微鏡
クリーンルーム・プロセス評価		GC/MS、IC、ICP-MS、SWA-GC/MS
無機化学分析	組成分析	ICP-OES、XRF、IC
	ガス分析	ガス分析(酸素・窒素/炭素・硫黄)、GC
	微量分析	ICP-MS、IC
有機化学分析	分子構造解析	FT-IR、GC/MS、Py-GC/MS、Raman、LC/TOF-MS
	組成分析	FT-IR、GC/MS、TG-DTA、TG-DTA/MS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、IC、LC/MS/MS、SEC
	微量分析	GC/MS、TOF-SIMS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、LC/MS/MS、IC
	ガス分析	GC/MS、GC/FID、GC/FPD、GC/TCD、TG-DTA/MS、TDS、TPD/MS
	熱物性評価	TG-DTA、DSC、TMA
環境安全化学分析	作業環境測定	GC/FID、GC/TCD、LC/MS/MS、ICP-OES、ICP-MS、IC、カーボンエアロゾル装置
	抗がん剤曝露調査	LC/MS/MS、ICP-MS
	封じ込め性能評価	HPLC/ECD、LC/MS/MS
	グリーン調達	ED-XRF、ED-µXRF、GC/MS、ICP-OES、ICP-MS、LC/MS/MS

FIB加工によるTEM試料作製

集束イオンビーム(FIB:Focused Ion Beam)装置は、加工位置精度が良く特定箇所の試料作製が可能であることから、様々な製品や材料のTEM試料作製に･･･

示差走査熱量測定(DSC)

示差走査熱量測定(DSC)では、温度を変化させたときの熱流の変化から、材料の熱物性(融解や結晶化などの吸熱・発熱反応、ガラス転移や熱履歴など)の評価が可能です。･･･

走査電子顕微鏡(SEM)

走査電子顕微鏡(SEM)は、試料の表面に電子線を照射して観察することで、微細な表面形状や組成、結晶方位を観察することができます。

液体クロマトグラフィー飛行時間型質量分析

液体クロマトグラフィー飛行時間型質量分析(LC/TOF-MS)では、微量有機成分の定性・定量が可能です。分子イオンの精密質量数が分かることから、組成演算により、･･･

ICP質量分析(ICP-MS)

ICP質量分析(ICP-MS)は、試料溶液中に含まれる微量な金属成分を一斉分析できる元素分析装置です。エアロゾル化された試料はアルゴンプラズマにてイオン化した後･･･

ラマン散乱分光

ラマン散乱分光は、赤外分光同様に有機、無機化合物の同定が可能な手法です。特に赤外分光に比べて空間分解能が高く、微小領域の応力・結晶性・欠陥などの評価が可能です･･･

透過X線観察

試料の内部をX線で透過して観察することにより、試料を分解することなく非破壊で観察できます。

ガスクロマトグラフィー質量分析(GC/MS)

試料を気化させ、ガスクロマトグラフィーで各成分を分離し、質量分析計で定性・定量を行います。気化しやすい化合物の同定・定量を高感度で行える分析手法です。

熱重量・示差熱同時分析(TG-DTA)

熱重量・示差熱同時分析(TG-DTA)では、試料温度を変化させ、それに伴う重量変化と吸熱・発熱反応を同時に測定できます。材料の酸化・熱分解や脱水などの熱挙動の確･･･

熱機械分析(TMA)

熱機械分析(TMA)は、試料温度を変化させながら、圧縮・膨張、針入、引張などの非振動的荷重を加え、試料の寸法変化を測定できます。線膨張率やガラス転移温度などの･･･

鉱物のアトムプローブ分析

アトムプローブ(3DAP)分析では、これまで測定が難しかった導電性の低い物質や有機物への適用が世界的に進められています。今回、ほぼ絶縁物に近い鉱物の3DAP分析･･･

低加速電圧走査電子顕微鏡

低加速電圧走査電子顕微鏡は、電子線の加速エネルギーを下げることで二次電子の脱出深さを極浅くし、薄膜や表面汚染をより鮮明に観察することができます。また、低加速電圧･･･

3次元アトムプローブ(3DAP)

3DAP(3次元アトムプローブ)は、微小領域において原子レベルの空間分解能と高い検出感度を有し、得られたデータから任意領域の抽出・解析を行うことで、鉄鋼などの結･･･

透過電子顕微鏡における明視野像と暗視野像の活用

始めに電子線と電子レンズの関係について簡単に説明した後、明視野像と暗視野像についてご説明します。その後、明視野像と暗視野像を活用した実例をご紹介します。

FIBによる裏面加工法

FIBにより半導体デバイス試料を表面側から加工した場合、内部構造材料のイオンミリングレート差により加工面に凹凸が発生し、特に硬い材料の直下は試料膜厚が厚くなるな･･･

フーリエ変換赤外分光(FT-IR)

赤外分光分析は、主に化合物(特に有機物)が『何』であるかの決定や、分子構造解析に用います。試料に赤外線を照射し、得られた赤外吸収スペクトルより成分分析を行います･･･

原子層堆積法によるTEM解析試料作製

原子層堆積法(ALD: Atomic Layer Deposition)は、1原子層ずつ成膜する技術です。当社では主にTEM観察におけるナノ構造解析の保護膜･･･

加熱発生ガス質量分析(TPD/MS)

材料・部品からの発生ガス挙動を把握することは、不具合発生を予測・推定する重要な手段の一つです。TPD/MSは、揮発しやすい成分や有機成分の定性・定量において、新･･･

FIB加工による3DAP分析用試料作製

3DAP(3次元アトムプローブ)で測定を行うためには、分析対象となる試料を先端径数十nm程度に尖らせた針状に成形する必要があります。通常この針状試料作製は、･･･

波長分散型蛍光Ｘ線分析

蛍光X線分析は、X線を試料に照射して試料原子を励起し､元素特有の蛍光X線を検出して構成元素の種類と含有率を分析する方法です。非破壊で迅速に分析でき、精度も高く、･･･

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