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半導体パッケージ・実装解析

半導体パッケージのための化学分析

化学分析は、材料や不具合箇所の組成、不純物、デガスおよび熱特性などを明らかにすることができます。パッケージング技術開発や工程トラブルなどにおいて、目的に適した分･･･

電子部品の発熱による温度上昇や構成材料の熱膨張差によって、はんだ接合部に応力が発生しクラックが生じる可能性があります。 EBSDで結晶粒ごとの結晶方位やグレイン･･･

IGBTなどの大型試料からの切り出し、精細な断面加工後にマイクロ～ナノスケールでの結晶組織を観察することにより、応力集中箇所の調査や合金層の同定を行います。

はんだボールやボンディングなどのできばえを様々な手法で調査し、形状や接合の確認およびクラックなどの不具合に発展する可能性がある要因の有無を確認します。

脆弱な材料、剥離発生品や複合材料などの断面観察を正確に行うため、試料の特性に合わせた作製手法をご提案します。

3次元X線顕微鏡により、非破壊で不具合箇所の状態を観察し、同箇所について高速FIBを用いて解析することにより、3次元での詳細な形状と元素分布を観察することができ･･･

故障発生状況の把握・外観観察・電気特性の取得後に、まず、非破壊で観察して不具合箇所を特定します。次に、試料の特性に合わせた試料作製を行い、不具合箇所を観察・分析･･･

基板実装のできばえ調査、接合性、その他不良に関する解析をご提供します。

実装部品の故障解析技術として、適切なサンプル作製を行い3次元X線顕微鏡(X線CT)を用いて破壊箇所の状態を非破壊で観察した事例と、その不具合箇所を断面解析にて詳･･･

不具合モデルに適した解析手法の立案および、断面・表面解析・分析を行います。

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