電子部品の温度サイクル試験Temperature Cycling Test for Electronic Components

温度サイクル試験

電子部品は、熱膨張係数が異なる様々な材料によって構成されています。 このため、熱膨張係数の違いによる 応力が発生し、不具合が生じる場合があります。
温度サイクル試験は、指定された低温と高温に順次変化する環境に試験品を置き、指定されたサイクル数のストレスを加える環境試験の一つです。

対応規格

• JIS C60068-2-14(IEC 60068-2-14)
  『環境試験方法－電気・電子－第2-14部 : 温度変化試験方法(試験記号 : Ｎ)』
• JEITA EIAJ ED-4701/100A
  『半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験I)』
  試験方法105 『温度サイクル試験』
• JEDEC JESD22-A104 　　　『TEMPERATURE CYCLING』
• MIL-STD-883 METHOD 1010　　 『TEMPERATURE CYCLING』

[ 更新日:2024/02/27 ]