電子部品の温度サイクル試験Temperature Cycling Test for Electronic Components

温度サイクル試験(TCT)は、電子部品の外部環境あるいは自己発熱により、温度が繰り返し変化する環境を想定し、温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する環境試験です。

温度サイクル試験

電子部品は、熱膨張係数が異なる様々な材料によって構成されています。 このため、熱膨張係数の違いによる 応力が発生し、不具合が生じる場合があります。
温度サイクル試験は、指定された低温と高温に順次変化する環境に試験品を置き、指定されたサイクル数のストレスを加える環境試験の一つです。

温度サイクル試験 温度プロファイル例
温度サイクル試験 温度プロファイル例
温度サイクル試験槽外観
温度サイクル試験槽外観
温度変化勾配制御 温度プロファイル例
温度変化勾配制御 温度プロファイル例
温度勾配制御試験槽
温度勾配制御試験槽外観

対応規格

  • JIS C60068-2-14(IEC 60068-2-14)
    『環境試験方法-電気・電子-第2-14部 : 温度変化試験方法(試験記号 : N)』
  • JEITA EIAJ ED-4701/100A
    『半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験I)』
    試験方法105 『温度サイクル試験』
  • JEDEC JESD22-A104    『TEMPERATURE CYCLING』
  • MIL-STD-883 METHOD 1010   『TEMPERATURE CYCLING』

[ 更新日:2022/03/30 ]

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