SEM

3次元FIB-SEM(EDS)解析

FIB加工とSEM観察、EDS分析を繰り返し、取得した像をソフトウェアで再構築することで複合材料の情報を3次元的に得ることができ、欠陥や空孔を正確に把握できます･･･

自動車用バンパー塗装膜の断面観察

自動車用バンパーの塗装膜は数種類の塗料を用いた多層構造になっています。一般的な機械式研磨加工による断面観察では、添加されている微粒子の脱粒などが発生し、その正し･･･

熱履歴によるはんだの組織変化

電子部品の発熱による温度上昇や構成材料の熱膨張差によって、はんだ接合部に応力が発生しクラックが生じる可能性があります。 EBSDで結晶粒ごとの結晶方位やグレイン･･･

金属表面の印刷層の評価

金属表面の印刷層のできばえ評価として、断面加工により金属との接合状態や発色成分の分散状態を観察できます。また、表面からTOF-SIMSのGCIBを用いた深さ方向･･･

パッケージ良品解析

はんだボールやボンディングなどのできばえを様々な手法で調査し、形状や接合の確認およびクラックなどの不具合に発展する可能性がある要因の有無を確認します。

金属表面のコーティング膜解析

金属表面に腐食防止などを目的に形成されたコーティング膜(樹脂やセラミックス)を評価する際には、イオンミリングによる断面加工を施すことで、金属との接合状態や樹脂材･･･

3次元X線顕微鏡と高速FIBによる3次元解析

3次元X線顕微鏡により、非破壊で不具合箇所の状態を観察し、同箇所について高速FIBを用いて解析することにより、3次元での詳細な形状と元素分布を観察することができ･･･

多孔性軟質材料(紙)の断面観察事例

多孔質でかつ軟質な物質で構成された紙などの材料を観察する場合、一般的な断面作製方法の切断や研磨では、加工時の変形が大きく、観察に適さない場合があります。断面イオ･･･

基板実装解析

基板実装のできばえ調査、接合性、その他不良に関する解析をご提供します。

セラミック焼結体の断面観察

多孔質な材料の断面観察において、研磨などの手法では加工による応力の影響や研磨材の混入などのため、断面観察が鮮明ではありませんでした。断面イオンミリングの適用によ･･･

実装部品の故障解析技術

実装部品の故障解析技術として、適切なサンプル作製を行い3次元X線顕微鏡(X線CT)を用いて破壊箇所の状態を非破壊で観察した事例と、その不具合箇所を断面解析にて詳･･･

レジストパターンの断面形状観察

複雑な3次元形状に形成されたレジストパターンのできばえ評価において、熱に弱いレジストパターン試料を試料冷却機構と3軸イオン源を有するイオンミリング技術により、ダ･･･

接合部の組成・結晶性・応力評価

電子デバイスは様々な特性から選択した異種材料が一体化して形成されており、異種材料間の接合技術が重要な鍵を握ります。 3次元のFIB-SEM/EDS・EBSD・ラ･･･

FIB/SEM法による3次元構造観察

半導体デバイスの構造解析では、FIB/SEMで表面や断面を観察します。一般的には立体構造をした素子の一部分を切り出し、2次元の平板な画像を得ることで、どのような･･･

走査電子顕微鏡(SEM)

走査電子顕微鏡(SEM)は、試料の表面に電子線を照射して観察することで、微細な表面形状や組成、結晶方位を観察することができます。

LED内の蛍光体粉末の解析

LEDに使用される各種蛍光体粒子において、蛍光発光させた状態で顕微鏡観察を行い、各色蛍光体粒子の分布状態や発光色ごとの蛍光体粒子の成分が確認できます。

PVC法による故障箇所特定

ICチップ内の多層配線やSi基板の故障箇所を特定するために、SEMで電位コントラスト(PVC)の違いを観察します。

プラズマFIB加工によるSiCデバイスの拡散層観察

当社で所有するプラズマFIB〔TESCAN SOLARIS X(Xeビーム加工)〕を用いたGaフリー加工において、SiC拡散層観察での有用性が確認できました。へ･･･

金属部品における内部欠陥調査

アルミダイカスト部品について、3次元X線顕微鏡(X線CT)による非破壊観察で内部欠陥の有無などの情報を取得することができます。また、内部に欠陥が確認された場合、･･･

TSVの3次元構造解析

FIB加工とSEM観察・EDS分析を繰り返し、取得した像をソフトウェアで再構築することで複合材料の情報を3次元的に得ることができ、欠陥や空孔を正確に把握できます･･･