半導体パッケージの接合強度試験Joint Strength Test for Semiconductor Package

万能型ボンドテスタを用いて半導体パッケージの各種接合強度を評価します。
治具を交換することで、さまざまな試験条件に対応できます。

接合強度試験

試験項目 試験内容 測定範囲
ワイヤプル試験 ワイヤループにフックを掛け垂直に持ち上げる ~1N
リードプル試験 斜め45°に傾けた状態でリードを垂直に持ち上げる ~50N
パッケージシェア試験 横からパッケージを押す ~1000N
ワイヤシェア試験 横からワイヤを押す ~2.5N
ボールシェア試験 横からボールを押す ~50N
試験イメージ
ワイヤプル試験イメージ
試験イメージ
パッケージシェア試験イメージ

事例 ワイヤプル試験

ワイヤプル試験
ワイヤプル試験

ボンディングワイヤのループにフックを掛け垂直に持ち上げ(プル)、破断時の強度測定と破断モードを調べます。

破断モード
1stボンド外れ 1stネック切れ ループ切れ
1stボンド外れ 1stネック切れ ループ切れ

[ 更新日:2022/03/30 ]

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