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示差走査熱量測定(DSC)では、温度を変化させたときの熱流の変化から、材料の熱物性(融解や結晶化などの吸熱・発熱反応、ガラス転移や熱履歴など)の評価が可能です。･･･
電子デバイス・医薬、その他さまざまな分野において、異物対策は永遠のテーマです。異物の発生源を特定し問題を解決するためには、最適な分析手法の選択はもちろん、それに･･･
プラスチック材料は電子機器・自動車部品など様々な分野で使用されており、これらの目的・用途に応じて様々な添加剤が配合されています。しかし、これらの添加剤が原因で思･･･
FT-IR(フーリエ変換赤外分光)を用いると分子内の結合情報を得ることができます。 イメージングIRは、特定の結合について2次元の分布を得ることができ、材料中の･･･
ナノマテリアル材料を用いた製品の開発・プロセス改善には、その化学的な性質の把握が重要です。化学分析で、純度、不純物の組成・定量、含水率や官能基の種類など、さまざ･･･
ラマン散乱分光は、赤外分光同様に有機、無機化合物の同定が可能な手法です。 特に赤外分光に比べて空間分解能が高く、微小領域の応力・結晶性・欠陥などの評価が可能です･･･
電子部品には、モールド樹脂・ACF樹脂・カバーガラス接着樹脂など、さまざまな熱硬化・光硬化樹脂が使用されています。これらの樹脂の硬化度は、接着特性などを左右する･･･
熱重量・示差熱同時分析(TG-DTA)では、試料温度を変化させ、それに伴う重量変化と吸熱・発熱反応を同時に測定できます。材料の酸化・熱分解や脱水などの熱挙動の確･･･
試料を気化させ、ガスクロマトグラフィーで各成分を分離し、質量分析計で定性・定量を行います。気化しやすい化合物の同定・定量を高感度で行える分析手法です。
TG-DTA/MSは、試料温度を変化させ、それに伴う重量変化と吸熱・発熱反応とを同時に観測するとともに、発生したガスを質量分析計にて測定することにより、発生ガス･･･
熱機械分析(TMA)は、試料温度を変化させながら、圧縮・膨張、針入、引張などの非振動的荷重を加え、試料の寸法変化を測定できます。 線膨張率やガラス転移温度などの･･･
カーボン材料の表面に存在する官能基は、その電気特性・分散性・吸着性などの特性を大きく左右します。特性評価の目的に応じた適切な官能基の同定・定量評価方法を選択しご･･･
赤外分光分析は、主に化合物(特に有機物)が『何』であるかの決定や、分子構造解析に用います。試料に赤外線を照射し、得られた赤外吸収スペクトルより成分分析を行います･･･
電子部品の配線・電極などの金属は、材料や梱包材、大気中に存在する硫黄系ガスにより腐食して不具合に至る可能性があります。特に銀は硫黄系ガスに対して敏感で、極微量の･･･
材料・部品からの発生ガス挙動を把握することは、不具合発生を予測・推定する重要な手段の一つです。TPD/MSは、揮発しやすい成分や有機成分の定性・定量において、新･･･
材料・部材から発生するガスの特性を把握することは、不具合の原因を推定する重要な手段です。発生ガス分析には目的や試料形状に応じた様々な手法があります。当社では、ご･･･
LCDパネル・ガラス・包装材などの封止中に発生した気泡成分は、TPD/MSで同定および定量分析が可能です。気泡成分の組成を明らかにすることにより発生メカニズムを･･･
エポキシ樹脂・アクリル樹脂などの高分子材料は、電子デバイス・自動車部品など多くの製品で使用されています。これらの高分子材料は、熱・光・薬品や水分などにより劣化し･･･
部品・材料からの発生ガス挙動を把握することは、剥がれ、ボイドといった不具合の原因を推定するうえで重要な手段の一つです。TPD/MSはヘリウム雰囲気下で試料を加熱･･･
電子部品の配線・電極などの金属は、硫黄系ガスにより腐食して不具合に至ることが知られています。近年、これら腐食ガスの発生源として梱包材が注目されています。しかし、･･･
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