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試料を気化させ、ガスクロマトグラフィーで各成分を分離し、質量分析計で定性・定量を行います。気化しやすい化合物の同定・定量を高感度で行える分析手法です。
半導体デバイス・FPDのプロセスにおいて、有機汚染が品質に影響を及ぼすことから、環境中の微量有機成分の清浄度管理が求められています。当社では、目的に応じた評価の･･･
エポキシ樹脂・アクリル樹脂などの高分子材料は、電子デバイス・自動車部品など多くの製品で使用されています。これらの高分子材料は、熱・光・薬品や水分などにより劣化し･･･
LCDパネルなどの回路接続に用いられる異方性導電フィルム(ACF)は、剥離により接続がオープンする場合があります。基板表面の汚染やACFの硬化不足などの不具合現･･･
半導体製造工程の心臓部であるリソグラフィ工程の品質を維持・改善するための評価技術をご提供します。特に装置内および装置を設置するクリーンルーム環境は、高い清浄度が･･･
電子部品の配線・電極などの金属は、硫黄系ガスにより腐食して不具合に至ることが知られています。近年、これら腐食ガスの発生源として梱包材が注目されています。しかし、･･･
液晶ディスプレイ（LCD）はガラス基板・液晶・配向膜・カラーフィルターおよび透明電極など様々な部材から構成される表示機器です。当社は長年培った技術・経験を基に、･･･
装置内ではウェーハの搬送において、プロセスチャンバー内の汚染の引きずり、ウェーハ自体に含まれる電極などの金属、装置からのダストなどコンタミネーションを発生する汚･･･
フォトマスクのコンタミネーションは装置内の雰囲気や部品などにより発生し、ウェーハ上に欠陥として転写され不具合の原因となります。この原因を特定するためにはコンタミ･･･
ニトリルゴム・EPDMゴム・シリコンゴム・フッ素ゴムなどのゴム材料は様々な用途で使用されています。ゴムにはポリマー・架橋剤・充填剤・老化防止剤などが目的に応じて･･･
半導体製造工程において、製品の品質や作業者の安全を確保するためには、使用する製造装置の性能や安全性を管理することが重要です。装置性能の維持や、装置導入・立ち上げ･･･
労働安全衛生法第65条には、定められた有害作業場(一定の有害物質を使用する作業場、低温・高温の作業場など)において、定期的に作業環境測定を行うことが義務付けられ･･･
封止樹脂に含まれる成分が変化して、リード電極などを腐食し不具合に至る場合があります。タブレットやパッケージ製品から封止樹脂を取り出して各試験を行うことにより、腐･･･
化学分析は、材料や不具合箇所の組成、不純物、デガスおよび熱特性などを明らかにすることができます。パッケージング技術開発や工程トラブルなどにおいて、目的に適した分･･･
半導体・電子デバイスの高集積化に伴い、その製造工程では、より高い清浄度が求められています。シリコンウェーハ分析-ガスクロマトグラフィー質量分析(SWA-GC/M･･･
2015年6月にRoHS2の禁止物質(制限物質)を定めた2011/65/EUのAnnexⅡに置き換える(EU)2015/863が公布され、フタル酸エステル4物質･･･
半導体デバイスの高集積化に伴い、製造工程は高い清浄度が求められています。特にクリーンルーム環境中や関連部材の極微量な不純物の制御、清浄度の評価が重要です。 当社･･･
材料・部品からの発生ガス挙動を把握することは、不具合発生を予測・推定する重要な手段の一つです。TPD/MSは、揮発しやすい成分や有機成分の定性・定量において、新･･･
半導体プロセスにおいて各工程ごとの汚染量を把握し、コントロールすることは重要です。 実際のプロセス/ウェーハでの金属元素の熱拡散挙動の評価、材料や部品から発生す･･･
LCDパネル・ガラス・包装材などの封止中に発生した気泡成分は、TPD/MSで同定および定量分析が可能です。気泡成分の組成を明らかにすることにより発生メカニズムを･･･
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