表面実装部品のはんだ耐熱性試験Resistance to Soldering Heat Test for SMD

表面実装部品の防湿梱包からリフローまでをシミュレートし、熱ストレス耐性を評価します。

表面実装部品のはんだ耐熱性試験

はんだ耐熱性試験のフロー

初期検査

  • 初期状態を確認
    外観検査・超音波顕微鏡(SAM)
    一部試験部品を断面観察
はんだ耐熱性試験のフロー

乾燥

  • 恒温槽で水分を排湿
    (防湿梱包前の初期排湿)
はんだ耐熱性試験のフロー

吸湿

  • 恒温恒湿槽で水分を吸湿
    (防湿梱包から開封して実装まで)
乾燥(恒温器)
乾燥(恒温試験槽外観)
吸湿(恒温恒湿器)
吸湿(恒温恒湿試験槽外観)
はんだ耐熱性試験のフロー

加熱処理

  • リフロー装置で熱ストレスをかける
    (基板実装時の熱ストレス)
熱ストレスのイメージ
リフロー温度プロファイル
はんだ耐熱性試験のフロー

最終検査

  • 試験後状態確認
    外観検査(割れなどの異常の有無)
    超音波顕微鏡(SAM)
    一部試験部品を断面観察(部品内部の剥離、クラックなどの有無)

SAM : Scanning Acoustic Microscope (超音波顕微鏡)
SMD : Surface Mount Device (表面実装部品)

事例 はんだ耐熱性試験

試験で発生した不良事例を紹介します。不良のメカニズムとしては、部品内部へ溜まった水分が熱ストレスにより気化し、体積膨張する事により応力が発生します。発生した応力により界面で剥離、クラックなどの異常が発生します。

パッケージの吸湿

これらの異常は外観から確認する事が困難なため、超音波顕微鏡を用いて内部の密着状態を検査します。クラックは断面研磨後のSEM観察で詳細を確認する事ができます。

超音波顕微鏡像
超音波顕微鏡像
走査電子顕微鏡像
走査電子顕微鏡像

対応規格

  • JIS C60062-2-58
    『『環境試験方法 ―電気・電子― 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性、電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法』
    (JIS:Japanese Industrial Standards 日本工業規格)
  • JEITA EIAJ ED-4701/301A
    『半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験Ⅰ)』 試験方法301 『はんだ耐熱性試験(SMD)』
    (JEITA:Standard of Japan Electronics and Information Technology Industries Association 電子情報技術産業協会規格)
  • IPC/JEDEC J-STD-020
    『Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices』

関連情報

YouTubeサイト : 表面実装部品のはんだ耐熱性試験の説明動画 

[ 更新日:2022/03/30 ]

分析に関するお問い合わせ

お問い合わせ

よくあるご質問

依頼に関するお問い合わせ

入力フォームはこちらから

電話番号・メールアドレス

トップに戻る