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当社試験所は管理された環境と確かな手順による信頼性評価サービスをご提供します。標準規格のほかに、ご要望の仕様に基づいた評価条件にも対応します。半導体・電子パネル･･･
3次元X線顕微鏡(X線CT)は、対象物の内部を非破壊で観察する顕微鏡です。 一般的なX線透視観察装置と異なり、試料を透過したX線を光に変換し光学レンズにより拡大･･･
超音波顕微鏡は、非破壊で、観察対象内部の剥離・クラック・ボイド・異物などの欠陥を観察することができる手法です。
磁場顕微鏡は、試料を破壊せずに試料内部の電流から生じる外部磁場分布を測定し、数学的な処理を施して、電流経路を推測し可視化する技術です。 半導体や電子部品の不具合･･･
車載向け半導体デバイスの信頼性試験では、AEC-Q100、AEC-Q101に準拠した試験にご対応します。
温度サイクル試験(TCT)は、電子部品の外部環境あるいは自己発熱により、温度が繰り返し変化する環境を想定し、温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する環境試･･･
表面実装部品の防湿梱包からリフローまでをシミュレートし、熱ストレス耐性を評価します。
X線は、非破壊かつ短時間で物質内部の状態を確認するのに適した性質をもつことから様々な場面で使用されています。 一方、X線と物質との相互作用により製品性能に影響が･･･
万能型ボンドテスタを用いて半導体パッケージの各種接合強度を評価します。 治具を交換することで、さまざまな試験条件に対応できます。
LED内部の蛍光体を3次元的に可視化することで分布の偏りや粒径分布が確認できます。また、得られた3次元像を基に粒度分布解析をすることで、粒子の体積・表面積を統計･･･
電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。 その耐久性試験として、温度サイクル試験(TCT)と超音波顕微鏡(SAM)を組み合･･･
電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。 その耐久性試験として、熱衝撃試験(TST)と3次元X線顕微鏡(X線CT)を組み合･･･
CFRPは、炭素繊維に樹脂を染み込ませシート状にしたものを積層することで、高い強度と軽さを併せもつ材料として各分野で使用されています。超音波顕微鏡・3次元X線顕･･･
電気製品で断線による故障が発生する場合があります。配線の周囲が不透明な樹脂などで覆われていると、どこで断線が発生しているか、外観検査だけで探すことは困難です。そ･･･
パワー半導体の普及に向け、低欠陥のSiCウェーハの開発が進められています。 今回、SiCウェーハに形成されたエッチピットを3次元X線顕微鏡(X線CT)で観察した･･･
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