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熱機械分析(TMA)

熱機械分析(TMA)は、試料温度を変化させながら、圧縮・膨張、針入、引張などの非振動的荷重を加え、試料の寸法変化を測定できます。線膨張率やガラス転移温度などの･･･

LCDパネルなどの回路接続に用いられる異方性導電フィルム(ACF)は、剥離により接続がオープンする場合があります。基板表面の汚染やACFの硬化不足などの不具合現･･･

近年、エレクトロニクス分野においても様々な機能性材料が使用されています。金属・樹脂・セラミックスなど、各種材料の熱的特性を把握することは、材料設計や適切なプロセ･･･

示差走査熱量測定(DSC)では、温度を変化させたときの熱流の変化から、材料の熱物性(融解や結晶化などの吸熱・発熱反応、ガラス転移や熱履歴など)の評価が可能です。･･･

電子部品には、モールド樹脂・ACF樹脂・カバーガラス接着樹脂など、さまざまな熱硬化・光硬化樹脂が使用されています。これらの樹脂の硬化度は、接着特性などを左右する･･･

熱重量・示差熱同時分析(TG-DTA)では、試料温度を変化させ、それに伴う重量変化と吸熱・発熱反応を同時に測定できます。材料の酸化・熱分解や脱水などの熱挙動の確･･･