熱衝撃試験による経時劣化の観察Observation of Aging Degradation caused by Thermal Shock Testing
電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。
その耐久性試験として、熱衝撃試験(TST)と3次元X線顕微鏡(X線CT)を組み合わせることで、電子部品の経時劣化を確認することができます。
熱衝撃試験
電子部品は、熱膨張係数の異なる様々な材料によって構成されています。このため、熱膨張係数の違いによる応力が発生し、不具合が生じる可能性があります。熱衝撃試験は、指定された低温と高温の液槽へ交互に試験品を浸漬し、指定されたサイクル数のストレスを温度サイクル試験より、短時間で与えることができます。ただし、急激な温度変化のため不良モードが異なる場合があり、注意が必要です。
【試験条件：-65℃(5min)/150℃(5min)】
事例 熱衝撃試験による経時劣化 (3次元X線顕微鏡)
3次元X線顕微鏡を用いることで、破壊することなく、経時劣化の確認が可能です。
[ 更新日:2024/02/27 ]
