熱衝撃試験による経時劣化の観察Observation of Aging Degradation caused by Thermal Shock Testing

電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。
その耐久性試験として、熱衝撃試験(TST)と3次元X線顕微鏡(X線CT)を組み合わせることで、電子部品の経時劣化を確認することができます。

熱衝撃試験

電子部品は、熱膨張係数の異なる様々な材料によって構成されています。このため、熱膨張係数の違いによる応力が発生し、不具合が生じる可能性があります。熱衝撃試験は、指定された低温と高温の液槽へ交互に試験品を浸漬し、指定されたサイクル数のストレスを温度サイクル試験より、短時間で与えることができます。ただし、急激な温度変化のため不良モードが異なる場合があり、注意が必要です。

熱衝撃試験 温度プロファイルイメージ
熱衝撃試験 温度プロファイルイメージ
【試験条件:-65℃(5min)/150℃(5min)】
半導体パッケージ断面イメージ図
半導体パッケージ断面イメージ図

事例 熱衝撃試験による経時劣化 (3次元X線顕微鏡)

3次元X線顕微鏡を用いることで、破壊することなく、経時劣化の確認が可能です。

3次元X線顕微鏡像

[ 更新日:2022/03/30 ]

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