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化合物半導体は、発光デバイスや電子デバイスなどに幅広く用いられています。これらデバイスの開発において、構造・界面急峻性・結晶欠陥・不純物の分布や濃度などの制御は･･･
不具合モデルに適した解析手法の立案および、断面・表面解析・分析を行います。
次世代ディスプレイ材料として注目されている量子ドットは、数nm～数十nmの大きさをもつ化合物半導体の微粒子です。粒子サイズをコントロールすることで、色純度・色再･･･
3次元X線顕微鏡により、非破壊で不具合箇所の状態を観察し、同箇所について高速FIBを用いて解析することにより、3次元での詳細な形状と元素分布を観察することができ･･･
脆い錠剤1）の薬剤成分の断面分布を、SEMによる構造観察とEDS元素分析、TOF-SIMSによる成分分析により確認した事例をご紹介します。
LEDデバイスの発光中心である量子活性井戸層(MQW)は、Inドープ層が積層された構造で、各ドープ層のIn濃度や分布が発光特性へ大きな影響を及ぼすことが知られて･･･
医薬品で用いられる顆粒剤には、苦味やにおいを抑えて服用しやすくしたり、薬が溶ける時間を調整するために表面にコーティングを施しているものがあります。非破壊での3次･･･
TEM/STEMは高分解能観察が可能であり、構造解析や結晶欠陥の観察・解析などに有用です。一方、局所的、3次元的な元素分布について、3DAP(3次元アトムプロー･･･
半導体デバイスの構造解析では、FIB/SEMで表面や断面を観察します。一般的には立体構造をした素子の一部分を切り出し、2次元の平板な画像を得ることで、どのような･･･
アルミダイカスト部品について、3次元X線顕微鏡(X線CT)による非破壊観察で内部欠陥の有無などの情報を取得することができます。また、内部に欠陥が確認された場合、･･･
走査電子顕微鏡(SEM)は、試料の表面に電子線を照射して観察することにより、微細な表面形状や組成、結晶方位を観察することができます。
電子デバイスは様々な特性から選択した異種材料が一体化して形成されており、異種材料間の接合技術が重要な鍵を握ります。 3次元のFIB-SEM/EDS、EBSD・ラ･･･
自動車用バンパーの塗装膜は数種類の塗料を用いた多層構造になっています。一般的な機械式研磨加工による断面観察では、添加されている微粒子の脱粒などが発生し、その正し･･･
FIB加工とSEM観察・EDS分析を繰り返し、取得した像をソフトウェアで再構築することで複合材料の情報を3次元的に得ることができ、欠陥や空孔を正確に把握できます･･･
金属表面の印刷層のできばえ評価として、断面加工により金属との接合状態や発色成分の分散状態を観察できます。また、表面からTOF-SIMSのGCIBを用いた深さ方向･･･
FIB加工とSEM観察、EDS分析を繰り返し、取得した像をソフトウェアで再構築することで複合材料の情報を3次元的に得ることができ、欠陥や空孔を正確に把握できます･･･
結晶シリコン太陽電池表面の反射防止膜、パッシベーション膜などの構造をSTEMにより観察および分析します。
実装部品の故障解析技術として、適切なサンプル作製を行い3次元X線顕微鏡(X線CT)を用いて破壊箇所の状態を非破壊で観察した事例と、その不具合箇所を断面解析にて詳･･･
鉄鋼材料の物理特性を理解するうえで、各結晶における組成情報が重要だと考えられています。ステンレス鋼(SUS329)のα相(フェライト相)とγ相(オーステナイト相･･･
東芝ナノアナリシス株式会社の「実装解析」を紹介するページです。
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