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金属表面の印刷層のできばえ評価として、断面加工により金属との接合状態や発色成分の分散状態を観察できます。また、表面からTOF-SIMSのGCIBを用いた深さ方向･･･
実装部品の故障解析技術として、適切なサンプル作製を行い3次元X線顕微鏡(X線CT)を用いて破壊箇所の状態を非破壊で観察した事例と、その不具合箇所を断面解析にて詳･･･
次世代ディスプレイ材料として注目されている量子ドットは、数nm～数十nmの大きさをもつ化合物半導体の微粒子です。粒子サイズをコントロールすることで、色純度・色再･･･
電子デバイスは様々な特性から選択した異種材料が一体化して形成されており、異種材料間の接合技術が重要な鍵を握ります。 3次元のFIB-SEM/EDS・EBSD・ラ･･･
半導体デバイスの構造解析では、FIB/SEMで表面や断面を観察します。一般的には立体構造をした素子の一部分を切り出し、2次元の平板な画像を得ることで、どのような･･･
走査電子顕微鏡(SEM)は、試料の表面に電子線を照射して観察することで、微細な表面形状や組成、結晶方位を観察することができます。
FIB加工とSEM観察・EDS分析を繰り返し、取得した像をソフトウェアで再構築することで複合材料の情報を3次元的に得ることができ、欠陥や空孔を正確に把握できます･･･
SiCデバイスの需要は近年高まっており、SiCデバイスを開発する上で結晶欠陥やドーパント元素分布の評価は重要です。今回STEM観察と3DAP分析を同一試料で実施･･･
FIB加工とSEM観察、EDS分析を繰り返し、取得した像をソフトウェアで再構築することで複合材料の情報を3次元的に得ることができ、欠陥や空孔を正確に把握できます･･･
不具合モデルに適した解析手法の立案および、断面・表面解析・分析を行います。
3次元X線顕微鏡により、非破壊で不具合箇所の状態を観察し、同箇所について高速FIBを用いて解析することにより、3次元での詳細な形状と元素分布を観察することができ･･･
鉄鋼材料の物理特性を理解するうえで、各結晶における組成情報が重要だと考えられています。ステンレス鋼(SUS329)のα相(フェライト相)とγ相(オーステナイト相･･･
化合物半導体は、発光デバイスや電子デバイスなどに幅広く用いられています。これらデバイスの開発において、構造・界面急峻性・結晶欠陥・不純物の分布や濃度などの制御は･･･
アルミダイカスト部品について、3次元X線顕微鏡(X線CT)による非破壊観察で内部欠陥の有無などの情報を取得することができます。また、内部に欠陥が確認された場合、･･･
TEM/STEMは高分解能観察が可能であり、構造解析や結晶欠陥の観察・解析などに有用です。一方、局所的、3次元的な元素分布について、3DAP(3次元アトムプロー･･･
低加速電圧走査電子顕微鏡は、電子線の加速エネルギーを下げることで二次電子の脱出深さを極浅くし、薄膜や表面汚染をより鮮明に観察することができます。また、低加速電圧･･･
LEDデバイスの発光中心である量子活性井戸層(MQW)は、Inドープ層が積層された構造で、各ドープ層のIn濃度や分布が発光特性へ大きな影響を及ぼすことが知られて･･･
自動車用バンパーの塗装膜は数種類の塗料を用いた多層構造になっています。一般的な機械式研磨加工による断面観察では、添加されている微粒子の脱粒などが発生し、その正し･･･
基板実装のできばえ調査、接合性、その他不良に関する解析をご提供します。
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