イオンミリング

金属表面の印刷層の評価

金属表面の印刷層のできばえ評価として、断面加工により金属との接合状態や発色成分の分散状態を観察できます。また、表面からTOF-SIMSのGCIBを用いた深さ方向･･･

金属表面に腐食防止などを目的に形成されたコーティング膜(樹脂やセラミックス)を評価する際には、イオンミリングによる断面加工を施すことで、金属との接合状態や樹脂材･･･

多孔質でかつ軟質な物質で構成された紙などの材料を観察する場合、一般的な断面作製方法の切断や研磨では、加工時の変形が大きく、観察に適さない場合があります。断面イオ･･･

複雑な3次元形状に形成されたレジストパターンのできばえ評価において、熱に弱いレジストパターン試料を試料冷却機構と3軸イオン源を有するイオンミリング技術により、ダ･･･

IGBTなどの大型試料からの切り出し、精細な断面加工後にマイクロ～ナノスケールでの結晶組織を観察することにより、応力集中箇所の調査や合金層の同定を行います。

脆弱な材料、剥離発生品や複合材料などの断面観察を正確に行うため、試料の特性に合わせた作製手法をご提案します。

基板実装のできばえ調査、接合性、その他不良に関する解析をご提供します。

不具合モデルに適した解析手法の立案および、断面・表面解析・分析を行います。