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FIB/SEM法による3次元構造観察

半導体デバイスの構造解析では、FIB/SEMで表面や断面を観察します。一般的には立体構造をした素子の一部分を切り出し、2次元の平板な画像を得ることで、どのような･･･

原子間力顕微鏡(AFM : Atomic Force Microscope)はナノスケールの微小な表面形状を3次元で可視化・数値化できる手法です。

半導体・電子デバイスのどこで故障したのか、製品がどんな工程でつくられたか、分子構造・結晶構造など、さまざまなあなたの『見たい!』にお応えします。

半導体製造工程における様々なプロセス評価を行うため、一定の濃度レベルに汚染したウェーハ(強制汚染ウェーハ)をご提供します。目的に応じて、濃度・汚染方法・対象元･･･

組成比のわずかな違いや不純物が、半導体や磁気記録媒体などに用いられる薄膜の特性に影響を及ぼすことがあります。化学分析の高い繰り返し精度を生かし、特性に影響する可･･･

電子部品の配線・電極などの金属は、材料や梱包材、大気中に存在する硫黄系ガスにより腐食して不具合に至る可能性があります。特に銀は硫黄系ガスに対して敏感で、極微量の･･･

3次元X線顕微鏡(X線CT)は、対象物の内部を非破壊で観察する顕微鏡です。一般的なX線透視観察装置と異なり、試料を透過したX線を光に変換し光学レンズにより拡大･･･

FT-IR(フーリエ変換赤外分光)を用いると分子内の結合情報を得ることができます。イメージングIRは、特定の結合について2次元の分布を得ることができ、材料中の･･･

X線反射率測定(XRR)は、臨界全反射角近傍でのX線の減衰や干渉縞のあるX線のプロファイルと計算で得られたプロファイルをフィッティングさせることで表面(界面)粗･･･

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