実装部品の故障解析技術Mounted Board Defect Analysis

実装部品の故障解析技術として、適切なサンプル作製を行い3次元X線顕微鏡(X線CT)を用いて破壊箇所の状態を非破壊で観察した事例と、その不具合箇所を断面解析にて詳細に観察・分析した事例をご紹介します。

3次元X線顕微鏡観察のための前処理

故障の状態を保持し、3次元X線顕微鏡の解像度を上げるためには、適切な前処理が必要です。

3次元X線顕微鏡観察のための前処理

3次元X線顕微鏡観察

はんだ接合部やアンダーフィル剤の状態を非破壊で3次元的に観察することができます。

X線透過像
X線透過像
3次元X線顕微鏡像

断面観察

樹脂埋め研磨後の光学顕微鏡・SEM観察で、不具合の詳細を観察することができます。

断面観察

EDS分析

低加速電圧によりEDS分析をすることで、分解能の良いマッピング画像の取得が可能です。

破断箇所の元素分布
はんだボール全体の元素分布

[ 更新日:2022/03/30 ]

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