実装部品の故障解析技術Mounted Board Defect Analysis
実装部品の故障解析技術として、適切なサンプル作製を行い3次元X線顕微鏡(X線CT)を用いて破壊箇所の状態を非破壊で観察した事例と、その不具合箇所を断面解析にて詳細に観察・分析した事例をご紹介します。
CT: Computed Tomography (コンピュータ断層撮影)
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3次元X線顕微鏡観察のための前処理
故障の状態を保持し、3次元X線顕微鏡の解像度を上げるためには、適切な前処理が必要です。
3次元X線顕微鏡観察
はんだ接合部やアンダーフィル剤の状態を非破壊で3次元的に観察することができます。
断面観察
樹脂埋め研磨後の光学顕微鏡・SEM観察で、不具合の詳細を観察することができます。
EDS分析
低加速電圧によりEDS分析をすることで、分解能の良いマッピング画像の取得が可能です。
SEM: Scanning Electron Microscope (走査電子顕微鏡)
EDS: Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (エネルギー分散型X線分光)
[ 更新日:2025/02/10 ]
