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半導体製造工程の心臓部であるリソグラフィ工程の品質を維持・改善するための評価技術をご提供します。特に装置内および装置を設置するクリーンルーム環境は、高い清浄度が･･･
電子部品の配線・電極などの金属は、硫黄系ガスにより腐食して不具合に至ることが知られています。近年、これら腐食ガスの発生源として梱包材が注目されています。しかし、･･･
液晶ディスプレイ（LCD）はガラス基板・液晶・配向膜・カラーフィルターおよび透明電極など様々な部材から構成される表示機器です。当社は長年培った技術・経験を基に、･･･
装置内ではウェーハの搬送において、プロセスチャンバー内の汚染の引きずり、ウェーハ自体に含まれる電極などの金属、装置からのダストなどコンタミネーションを発生する汚･･･
フォトマスクのコンタミネーションは装置内の雰囲気や部品などにより発生し、ウェーハ上に欠陥として転写され不具合の原因となります。この原因を特定するためにはコンタミ･･･
ニトリルゴム・EPDMゴム・シリコンゴム・フッ素ゴムなどのゴム材料は様々な用途で使用されています。ゴムにはポリマー・架橋剤・充填剤・老化防止剤などが目的に応じて･･･
半導体製造工程において、製品の品質や作業者の安全を確保するためには、使用する製造装置の性能や安全性を管理することが重要です。装置性能の維持や、装置導入・立ち上げ･･･
近年、再生医療分野の成長が拡大しています。当社では細胞培養の製造工程評価の一環として、細胞培養液中の微量金属の分析を行なっています。 今回、間葉系幹細胞(MSC･･･
労働安全衛生法第65条には、定められた有害作業場(一定の有害物質を使用する作業場、低温・高温の作業場など)において、定期的に作業環境測定を行うことが義務付けられ･･･
封止樹脂に含まれる成分が変化して、リード電極などを腐食し不具合に至る場合があります。タブレットやパッケージ製品から封止樹脂を取り出して各試験を行うことにより、腐･･･
化学分析は、材料や不具合箇所の組成、不純物、デガスおよび熱特性などを明らかにすることができます。パッケージング技術開発や工程トラブルなどにおいて、目的に適した分･･･
半導体・電子デバイスの高集積化に伴い、その製造工程では、より高い清浄度が求められています。シリコンウェーハ分析-ガスクロマトグラフィー質量分析(SWA-GC/M･･･
2015年6月にRoHS2の禁止物質(制限物質)を定めた2011/65/EUのAnnexⅡに置き換える(EU)2015/863が公布され、フタル酸エステル4物質･･･
半導体デバイスの高集積化に伴い、製造工程は高い清浄度が求められています。特にクリーンルーム環境中や関連部材の極微量な不純物の制御、清浄度の評価が重要です。 当社･･･
材料・部品からの発生ガス挙動を把握することは、不具合発生を予測・推定する重要な手段の一つです。TPD/MSは、揮発しやすい成分や有機成分の定性・定量において、新･･･
半導体プロセスにおいて各工程ごとの汚染量を把握し、コントロールすることは重要です。 実際のプロセス/ウェーハでの金属元素の熱拡散挙動の評価、材料や部品から発生す･･･
LCDパネル・ガラス・包装材などの封止中に発生した気泡成分は、TPD/MSで同定および定量分析が可能です。気泡成分の組成を明らかにすることにより発生メカニズムを･･･
カーボン材料の表面に存在する官能基は、その電気特性・分散性・吸着性などの特性を大きく左右します。特性評価の目的に応じた適切な官能基の同定・定量評価方法を選択しご･･･
部品・材料からの発生ガス挙動を把握することは、剥がれ、ボイドといった不具合の原因を推定するうえで重要な手段の一つです。TPD/MSはヘリウム雰囲気下で試料を加熱･･･
電子部品の配線・電極などの金属は、材料や梱包材、大気中に存在する硫黄系ガスにより腐食して不具合に至る可能性があります。特に銀は硫黄系ガスに対して敏感で、極微量の･･･
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