半導体用封止樹脂中の腐食性成分分析Corrosive Components Analysis of Encapsulation Resin for Package

封止樹脂に含まれる成分が変化して、リード電極などを腐食し不具合に至る場合があります。タブレットやパッケージ製品から封止樹脂を取り出して各試験を行うことにより、腐食原因成分の特定や腐食メカニズムを解明します。

各種試験例

半導体用封止樹脂中の腐食性成分分析の各種試験例

[ 更新日:2022/03/30 ]

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