半導体製造装置の性能評価と安全性評価Performance and Safety Evaluation of Semiconductor Manufacturing Equipment

半導体製造工程において、製品の品質や作業者の安全を確保するためには、使用する製造装置の性能や安全性を管理することが重要です。装置性能の維持や、装置導入・立ち上げ時における安全性の確認には、多様な手法を利用し評価します。

半導体製造装置に対する評価

半導体製造装置に対する評価フロー

評価項目と対象成分に使われるサンプリングと分析方法

製造装置の評価項目 対象成分
イオン成分 有機成分
(炭化水素・油分・シロキサンなど)
金属・無機成分
(1) 供給ガス類 ○△(IC) ○△(GC・GC/MS) ○△(ICP-OES・ICP-MS)
(2) 薬液・循環水類 □(IC) □(GC・GC/MS・HPLC・LC/MS) □(ICP-OES・ICP-MS)
(3) 装置内雰囲気 ○△(IC) ○△(GC・GC/MS) ○△(ICP-OES・ICP-MS)
(4) 装置内析出物 □(IC) □(FT-IR・GC・GC/MS・HPLC・LC/MS) □(XRF・ICP-OES・ICP-MS)
(5) 装置周辺 (作業環境) ○(IC) ○(GC・GC/MS・HPLC・LC/MS) ○(ICP-OES・ICP-MS)
(6) 排液・排ガス類 □(IC) □(GC・GC/MS・HPLC・LC/MS) □(ICP-OES・ICP-MS)

サンプリング:○大気-固体捕集・液体捕集、△ウェーハ・フォトマスク-表面回収、□ガス・液体・固体など-直接捕集

[ 更新日:2022/03/30 ]

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