ウェーハ表面の有機物汚染分析Organic Contamination Analysis of Wafer Surface
半導体・電子デバイスの高集積化に伴い、その製造工程では、より高い清浄度が求められています。シリコンウェーハ分析-ガスクロマトグラフィー質量分析(SWA-GC/MS)では、環境中に存在する有機成分を平坦性の高い材料へ吸着させて評価することが可能です。試料の表面を分析する手法としては、TOF-SIMSやXPSなどがありますが、これらの手法に比べ、本手法では 有機成分を分離することで同定能力が高く、また定量することも可能です。
