実装基板・パッケージ評価・解析サービス

故障発生状況の把握・外観観察・電気特性の取得後に、まず、非破壊で観察して不具合箇所を特定します。次に、試料の特性に合わせた試料作製を行い、不具合箇所を観察・分析します。 また、パッケージや基板実装のできばえ調査も行なっています。