パッケージ良品解析Assessment of Package Quality

はんだボールやボンディングなどのできばえを様々な手法で調査し、形状や接合の確認およびクラックなどの不具合に発展する可能性がある要因の有無を確認します。

事例

はんだボールの形状と接合状態の観察

はんだボールの形状や合金層の成長状態、組成比の観察・分析を行います。

はんだボールの形状と接合状態の観察
はんだボール形状のSEM観察
断面形状観察
断面研磨後のSEM観察

ボンディングワイヤの形状と接合状態の観察

ボンディングワイヤの形状を、目的に応じて様々な手法で観察します。

X線透過観察
X線透過観察
開封後に光学顕微鏡観察
開封後の光学顕微鏡観察
断面研磨後のSEM観察
断面研磨後のSEM観察

ボンディングダメージの有無

層間膜へのボンディングダメージの有無、裏面からクラックや汚染の有無を観察できます。

ワイヤを除去して観察
ワイヤ除去後の
光学顕微鏡観察
チップ裏面からの赤外顕微鏡観察
チップ裏面からの赤外顕微鏡観察

[ 更新日:2022/03/30 ]

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