温度サイクル試験による経時劣化の観察Observation of Aging Degradation caused by Temperature Cycling Testing

電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。
その耐久性試験として、温度サイクル試験(TCT)と超音波顕微鏡(SAM)を組み合わせることで、電子部品の経時劣化を確認することができます。

温度サイクル試験

電子部品は、熱膨張係数の異なる様々な材料によって構成されています。このため、熱膨張係数の違いによる応力が発生し、不具合が生じる可能性があります。温度サイクル試験は、指定された低温と高温に順次変化する環境に試験品を置き、指定されたサイクル数のストレスを与える環境試験の一つです。

温度サイクル試験 温度プロファイルイメージ
温度サイクル試験 温度プロファイルイメージ
【試験条件 : -65℃(20min)/150℃(20min)】
半導体パッケージ断面イメージ図
半導体パッケージ断面イメージ図

事例 温度サイクル試験による経時劣化 (超音波顕微鏡)

超音波顕微鏡を用いることで、破壊することなく、経時劣化の確認が可能です。

超音波顕微鏡像
超音波顕微鏡像

[ 更新日:2022/03/30 ]

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