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信頼性試験

信頼性評価内容

当社試験所は管理された環境と確かな手順による信頼性評価サービスをご提供します。標準規格のほかに、ご要望の仕様に基づいた評価条件にも対応します。半導体・電子パネル･･･

表面実装部品の防湿梱包からリフローまでをシミュレートし、熱ストレス耐性を評価します。

X線は、非破壊かつ短時間で物質内部の状態を確認するのに適した性質をもつことから様々な場面で使用されています。一方、X線と物質との相互作用により製品性能に影響が･･･

万能型ボンドテスタを用いて半導体パッケージの各種接合強度を評価します。治具を交換することで、さまざまな試験条件に対応できます。

車載向け半導体デバイスの信頼性評価試験では、AEC-Q100、AEC-Q101に準拠した試験にご対応します。

温度サイクル試験(TCT)は、電子部品の外部環境あるいは自己発熱により、温度が繰り返し変化する環境を想定し、温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する環境試･･･

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