一般材料

超音波顕微鏡(SAM)

超音波顕微鏡は、非破壊で、観察対象内部の剥離・クラック・ボイド・異物などの欠陥を観察することができる手法です。

3次元X線顕微鏡(X線CT)は、対象物の内部を非破壊で観察する顕微鏡です。当社では、X線CTの受託分析サービスを行なっています。一般的なX線透視観察装置と異な･･･

電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。その耐久性試験として、温度サイクル試験(TCT)と超音波顕微鏡(SAM)を組み合･･･

電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。その耐久性試験として、熱衝撃試験(TST)と3次元X線顕微鏡(X線CT)を組み合･･･

温度サイクル試験(TCT)は、電子部品の外部環境あるいは自己発熱により、温度が繰り返し変化する環境を想定し、温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する環境試･･･

表面実装部品の防湿梱包からリフローまでをシミュレートし、熱ストレス耐性を評価します。

X線は、非破壊かつ短時間で物質内部の状態を確認するのに適した性質をもつことから様々な場面で使用されています。一方、X線と物質との相互作用により製品性能に影響が･･･

万能型ボンドテスタを用いて半導体パッケージの各種接合強度を評価します。治具を交換することで、さまざまな試験条件に対応できます。