電子部品

磁場顕微鏡を用いた非破壊検査

磁場顕微鏡は、試料を破壊せずに試料内部の電流から生じる外部磁場分布を測定し、数学的な処理を施して、電流経路を推測し可視化する技術です。半導体や電子部品の不具合･･･

3次元X線顕微鏡(X線CT)は、対象物の内部を非破壊で観察する顕微鏡です。当社では、X線CTの受託分析サービスを行なっています。一般的なX線透視観察装置と異な･･･

超音波顕微鏡は、非破壊で、観察対象内部の剥離・クラック・ボイド・異物などの欠陥を観察することができる手法です。

試料中に含まれるハロゲンや硫黄の含有量は、試料を加湿燃焼させて発生したガスを吸収液に捕集し、ICやICP-OESで分析します。この手法は公定法(JIS・JEIT･･･

電気製品で断線による故障が発生する場合があります。配線の周囲が不透明な樹脂などで覆われていると、どこで断線が発生しているか、外観検査だけで探すことは困難です。そ･･･

温度サイクル試験(TCT)は、電子部品の外部環境あるいは自己発熱により、温度が繰り返し変化する環境を想定し、温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する環境試･･･

表面実装部品の防湿梱包からリフローまでをシミュレートし、熱ストレス耐性を評価します。

万能型ボンドテスタを用いて半導体パッケージの各種接合強度を評価します。治具を交換することで、さまざまな試験条件に対応できます。

電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。その耐久性試験として、温度サイクル試験(TCT)と超音波顕微鏡(SAM)を組み合･･･

LED内部の蛍光体を3次元的に可視化することで分布の偏りや粒径分布が確認できます。また、得られた3次元像を基に粒度分布解析をすることで、粒子の体積・表面積を統計･･･