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基板実装のできばえ調査、接合性、その他不良に関する解析をご提供します。
多孔質な材料の断面観察において、研磨などの手法では加工による応力の影響や研磨材の混入などのため、断面観察が鮮明ではありませんでした。断面イオンミリングの適用によ･･･
実装部品の故障解析技術として、適切なサンプル作製を行い3次元X線顕微鏡(X線CT)を用いて破壊箇所の状態を非破壊で観察した事例と、その不具合箇所を断面解析にて詳･･･
複雑な3次元形状に形成されたレジストパターンのできばえ評価において、熱に弱いレジストパターン試料を試料冷却機構と3軸イオン源を有するイオンミリング技術により、ダ･･･
電子デバイスは様々な特性から選択した異種材料が一体化して形成されており、異種材料間の接合技術が重要な鍵を握ります。 3次元のFIB-SEM/EDS・EBSD・ラ･･･
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