TSVの3次元構造解析3D Analysis by Alternating FIB Cutting and SEM Observation for TSV
FIB加工とSEM観察・EDS分析を繰り返し、取得した像をソフトウェアで再構築することで複合材料の情報を3次元的に得ることができ、欠陥や空孔を正確に把握できます。
また、加工・観察・分析は同一の真空チャンバー内で行うので、大気のダメージを受けません。
TSVの3次元観察
特定のTSV全体を一度に観察でき、欠陥などの異常の有無を調べることができます。
TSV : Through Silicon Via (Si貫通電極)
SEM像のコントラストから材質・界面を判断し、着色することで欠陥などの異常を発見しやすくできます。
マイクロバンプの3次元EDS分析
3次元EDS分析により、Sn-AgはんだのAgが熱履歴により凝集していること、Niめっきがはんだ内に 溶け出している様子が観察できます。
[ 更新日:2025/04/22 ]
