異方性導電フィルムの剥離原因分析Analysis for Cause of ACF Peeling Failure

LCDパネルなどの回路接続に用いられる異方性導電フィルム(ACF)は、剥離により接続がオープンする場合があります。基板表面の汚染やACFの硬化不足などの不具合現象に応じてTOF-SIMS・LC/MS・FT-IR・DSCなどから適切な手法を選択し、汚染物の特定～発生源の調査やACF樹脂の硬化度の算出を行います。