ウェーハベベル部の拭き取り法による微量金属分析Analysis of Trace Metals on Wafer Bevel by Wiping
平坦部・ベベル部における他のウェーハからのクロスコンタミだけでなく、製品ウェーハや金属膜付きウェーハのウェーハ自身からのベベル汚染分析を可能にしました。金属膜・窒化膜などを溶解せずに、ベベル部表面に付着した金属不純物を回収するため、特定領域の汚染分析として『拭き取り法1)』を開発しました。
1) 特開2008-300605 不純物の回収方法および不純物の回収装置