ウェーハベベル部の拭き取り法による微量金属分析Analysis of Trace Metals on Wafer Bevel by Wiping

平坦部・ベベル部における他のウェーハからのクロスコンタミだけでなく、製品ウェーハや金属膜付きウェーハのウェーハ自身からのベベル汚染分析を可能にしました。金属膜・窒化膜などを溶解せずに、ベベル部表面に付着した金属不純物を回収するため、特定領域の汚染分析として『拭き取り法1)』を開発しました。

1) 特開2008-300605 不純物の回収方法および不純物の回収装置

拭き取り法によるベベル部の回収

拭き取り法によるベベル部の回収

拭き取り法の特徴

  • パターン付(製品)ウェーハ評価可能
  • 膜を溶解せず最表面の回収が可能
  • 親水面でも回収可能
  • 任意の特定領域について回収可能

分析可能元素と分析感度(ICP-MS)

分析可能元素と分析感度(ICP-MS)

※300mmSiウェーハでの定量下限値です。
※試料の状態により変動する場合があります。

[ 更新日:2022/03/30 ]

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