ウェーハベベル部の拭き取り法による微量金属分析Analysis of Trace Metals on Wafer Bevel by Wiping
平坦部・ベベル部における他のウェーハからのクロスコンタミだけでなく、製品ウェーハや金属膜付きウェーハのウェーハ自身からのベベル汚染分析を可能にしました。金属膜・窒化膜などを溶解せずに、ベベル部表面に付着した金属不純物を回収するため、特定領域の汚染分析として、『拭き取り法』を開発しました。
平坦部・ベベル部における他のウェーハからのクロスコンタミだけでなく、製品ウェーハや金属膜付きウェーハのウェーハ自身からのベベル汚染分析を可能にしました。金属膜・窒化膜などを溶解せずに、ベベル部表面に付着した金属不純物を回収するため、特定領域の汚染分析として、『拭き取り法』を開発しました。
拭き取り法の特徴
※300mmSiウェーハでの定量下限値です。
※試料の状態により変動する場合があります。
[ 更新日:2024/12/10 ]
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