スタッドシェア試験による薄膜密着性評価Thin Film Adhesion Evaluation by Stud Shear Test
薄膜～基板界面の薄膜密着性(せん断強度)を直接的に評価可能な手法としてスタッドシェア試験をご紹介します。本試験では、薄膜表面に接着したスタッドに対して平行方向の荷重を与え、界面破壊または膜内破壊を発生させ、その最大荷重から密着強度を算出することができます。
スタッドシェア試験
- 対象膜厚：15～300nm程度1)
- 対象サイズ：
割れやすい基板 Si基板など 10mm×20～30mm(3～5シェア)
割れにくい基板 プリント基板など 120mm×50mm程度(任意のシェア数)
※留意点：接着剤を硬化させるため150℃/1hの熱処理を行います
1) 対象膜厚以上の場合、対応可否は要相談
| 装置外観と装置スペック |
| ボンドテスター | |
|---|---|
| 装置名 | Nordson社製 DAGE 4000 Plus |
| スタッド径 | φ2.7mm 面積5.7mm2 |
| 荷重 | シェア試験 0～1000N (0～100kgf) |
| 試験イメージ |
試験事例 プリント基板
| 荷重(N) | 密着力(MPa)2) |
|---|---|
| 249.7 | 44 |
2) 荷重(N)から密着力(MPa)の計算式 MPa = N/面積(mm2)
[ 更新日:2026/07/07 ]
