サイトマップ
お問い合わせ
万能型ボンドテスタを用いて半導体パッケージの各種接合強度を評価します。 治具を交換することで、さまざまな試験条件に対応できます。
薄膜～基板界面の薄膜密着性(せん断強度)を直接的に評価可能な手法としてスタッドシェア試験をご紹介します。本試験では、薄膜表面に接着したスタッドに対して平行方向の･･･
受託分析サービス動画配信 随時更新します!
Webカタログ ダウンロード
論文
略語集
申込書・問い合わせ書 ダウンロード
よくあるご質問
依頼に関するお問い合わせ
入力フォームはこちらから
