ICのレイヤー解析IC Delayering for Failure Analysis

レイヤー解析

ICは多層配線で構成されているため、チップ表面からは下層の異常を確認できません。
そこで、各層の観察と除去を繰り返し、異常の有無を確認します。
金属配線や層間絶縁膜の除去は、平面研磨、ウェットエッチングやドライエッチングを用います。

レイヤー解析で、異物・断線・破壊痕などの不良が確認されたら、その不良の観察に適した方向(断面、平面)でFIB加工あるいは研磨を行い、SEMやTEMで観察や分析をします。

[ 更新日:2025/04/22 ]