サイトマップ
お問い合わせ
このページでは JavaScript を使用している部分があります。お使いのブラウザーがこれらの機能をサポートしていない場合、もしくは設定が「有効」となっていない場合は正常に動作しないことがあります。
はんだボールやボンディングなどのできばえを様々な手法で調査し、形状や接合の確認およびクラックなどの不具合に発展する可能性がある要因の有無を確認します。
故障発生状況の把握・外観観察・電気特性の取得後に、まず、非破壊で観察して不具合箇所を特定します。次に、試料の特性に合わせた試料作製を行い、不具合箇所を観察・分析･･･
基板実装のできばえ調査、接合性、その他不良に関する解析をご提供します。
不具合モデルに適した解析手法の立案および、断面・表面解析・分析を行います。
受託分析サービス動画配信 随時更新します!
Webカタログ ダウンロード
論文
略語集
申込書・問い合わせ書 ダウンロード
よくあるご質問
依頼に関するお問い合わせ
入力フォームはこちらから
