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セラミックス製品は、耐熱性・耐食性・電気絶縁性に優れることから、さまざまな用途で使用されていますが、内部の欠陥はそれらの特性に重要な影響を与えることが考えられま･･･
カード型デバイス中の薄型集積回路チップ、パワー半導体素子、裏面入射型撮像素子などでは大口径ウェーハを薄研削加工することが多く、その残留応力がデバイスに与える影響･･･
SiCやGaNといった化合物半導体においては、結晶欠陥が多く含まれており、素子特性に大きな影響を与えます。放射光を用いたトポグラフィー評価により、高い分解能で4･･･
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