半導体パッケージの接合強度試験Joint Strength Test for Semiconductor Package
万能型ボンドテスタを用いて半導体パッケージの各種接合強度を評価します。
治具を交換することで、さまざまな試験条件に対応できます。
接合強度試験
| 試験項目 | 試験内容 | 測定範囲 |
|---|---|---|
| ワイヤプル試験 | ワイヤループにフックを掛け垂直に持ち上げる | ～1N |
| リードプル試験 | 斜め45°に傾けた状態でリードを垂直に持ち上げる | ～50N |
| パッケージシェア試験 | 横からパッケージを押す | ～1000N |
| ワイヤシェア試験 | 横からワイヤを押す | ～2.5N |
| ボールシェア試験 | 横からボールを押す | ～50N |
事例 ワイヤプル試験
ボンディングワイヤのループにフックを掛け垂直に持ち上げ(プル)、破断時の強度測定と破断モードを調べます。
| 破断モード | ||
|---|---|---|
| 1stボンド外れ | 1stネック切れ | ループ切れ |
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[ 更新日:2025/04/24 ]
