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FPD・電子部品・材料分析

金属表面の印刷層の評価

金属表面の印刷層のできばえ評価として、断面加工により金属との接合状態や発色成分の分散状態を観察できます。また、表面からTOF-SIMSのGCIBを用いた深さ方向･･･

SiCデバイスはパワー半導体の中でも市場が大きく、今後も需要の拡大が見込まれています。 SiCデバイスでは製造工程において、結晶欠陥や、内部応力が発生することが･･･

アルミダイカスト部品について、3次元X線顕微鏡(X線CT)による非破壊観察で内部欠陥の有無などの情報を取得することができます。また、内部に欠陥が確認された場合、･･･

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