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各種デバイスにおける残留応力は、「剥がれ」や「割れ」などのトラブルを引き起こす要因になります。ラマン散乱分光では、μmオーダの空間分解能で応力分布を得ることが可･･･
LEDに使用される各種蛍光体粒子において、蛍光発光させた状態で顕微鏡観察を行い、各色蛍光体粒子の分布状態や発光色ごとの蛍光体粒子の成分が確認できます。
金属表面の印刷層のできばえ評価として、断面加工により金属との接合状態や発色成分の分散状態を観察できます。また、表面からTOF-SIMSのGCIBを用いた深さ方向･･･
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