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事例-実装

ラマンによるSiCデバイスの応力分布評価

SiCデバイスはパワー半導体の中でも市場が大きく、今後も需要の拡大が見込まれています。 SiCデバイスでは製造工程において、結晶欠陥や、内部応力が発生することが･･･

電子分野のめっき製品は、機械的・電気的特性に応じて多様な金属膜で形成されています。微小領域での多層めっきの膜厚測定は、FP法(Fundamental Param･･･

各種デバイスにおける残留応力は、「剥がれ」や「割れ」などのトラブルを引き起こす要因になります。ラマン散乱分光では、μmオーダの空間分解能で応力分布を得ることが可･･･

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