FIB加工によるTEM試料作製Sample Preparation for TEM using FIB Processing
集束イオンビーム(FIB:Focused Ion Beam)装置は、加工位置精度が良く特定箇所の試料作製が可能であることから、様々な製品や材料のTEM試料作製に用いられています。また、加工用のGaイオンビームに加え、電子ビームを備えたDual Beamタイプでは加工の終点判断をSEM観察にて行うことが可能であり、加工精度が向上します。
FIBの機能
FIBは、高電圧で加速したGaイオンビームを試料表面上に照射してスキャンさせることで、指定箇所のエッチング・観察・デポジションができます。
特徴
- サブミクロン単位の位置精度で特定箇所のTEM試料作製が可能
- 均一な厚さのTEM試料作製が可能
- マイクロプローブを用いたリフトアウト法により、近接領域や膜剥がれしやすい試料にも適応可能
- Dual Beam タイプでは加工断面のSEM像確認が可能であり、終点判断の精度が向上
事例
リフトアウト法
TEM試料作製例
薄膜試料作製が可能
入射電子線方向イメージ
[ 更新日:2024/12/02 ]
