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事例-発生ガス・昇温脱離ガス評価

気泡成分のTPD/MSによる特定

LCDパネル・ガラス・包装材などの封止中に発生した気泡成分は、TPD/MSで同定および定量分析が可能です。気泡成分の組成を明らかにすることにより発生メカニズムを･･･

部品・材料からの発生ガス挙動を把握することは、剥がれ、ボイドといった不具合の原因を推定するうえで重要な手段の一つです。TPD/MSはヘリウム雰囲気下で試料を加熱･･･

電子部品の配線・電極などの金属は、材料や梱包材、大気中に存在する硫黄系ガスにより腐食して不具合に至る可能性があります。特に銀は硫黄系ガスに対して敏感で、極微量の･･･

材料・部材から発生するガスの特性を把握することは、不具合の原因を推定する重要な手段です。発生ガス分析には目的や試料形状に応じた様々な手法があります。当社では、ご･･･

電子部品の配線・電極などの金属は、硫黄系ガスにより腐食して不具合に至ることが知られています。近年、これら腐食ガスの発生源として梱包材が注目されています。しかし、･･･

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