パッケージ良品解析Assessment of Package Quality
はんだボールやボンディングなどのできばえを様々な手法で調査し、形状や接合の確認およびクラックなどの不具合に発展する可能性がある要因の有無を確認します。
- 受託分析サービス
- 半導体パッケージ・実装解析
- パッケージ良品解析
事例
はんだボールの形状と接合状態の観察
はんだボールの形状や合金層の成長状態、組成比の観察・分析を行います。
ボンディングワイヤの形状と接合状態の観察
ボンディングワイヤの形状を、目的に応じて様々な手法で観察します。
ボンディングダメージの有無
層間膜へのボンディングダメージの有無、裏面からクラックや汚染の有無を観察できます。
光学顕微鏡観察
[ 更新日:2025/04/22 ]
