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FIBにより半導体デバイス試料を表面側から加工した場合、内部構造材料のイオンミリングレート差により加工面に凹凸が発生し、特に硬い材料の直下は試料膜厚が厚くなるな･･･
赤外分光分析は、主に化合物(特に有機物)が『何』であるかの決定や、分子構造解析に用います。試料に赤外線を照射し、得られた赤外吸収スペクトルより成分分析を行います･･･
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