I 11

信頼性評価

表紙 I
目次 1
信頼性評価内容 2
電子部品の温度サイクル試験 3
温度サイクル試験・熱衝撃試験 4
温度サイクル試験による経時劣化の観察 5
半導体パッケージの接合強度試験 6
X線照射試験 7
高分子材料のX線照射による強度および外観検査 8
表面実装部品のはんだ耐熱性試験 9
事例・対応規格 10
裏表紙 11

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