信頼性評価 9 表面実装部品のはんだ耐熱性試験 Resistance to Soldering Heat Test for SMD 表面実装部品の防湿梱包からリフローまでをシミュレートし、熱ストレス耐性を評価します。 表面実装部品のはんだ耐熱性試験 初期検査 初期状態を確認 外観検査・SAM 一部試験部品を断面観察 乾燥 恒温槽で水分を排湿 (防湿梱包前の初期排湿) 乾燥 (恒温試験槽外観) 吸湿 恒温恒湿槽で水分を吸湿 (防湿梱包から開封して実装まで) 吸湿 (恒温恒湿試験槽外観) 加熱処理 リフロー装置で熱ストレスをかける (基板実装時の熱ストレス) 熱ストレスのイメージ(リフロー装置) 温風加熱 冷却ファン リフロー温度プロファイル 時間(分) 温度(℃) 0 50 100 150 200 250 300 0 1 2 3 4 5 最終検査 試験後状態確認 外観検査(割れなどの異常の有無) SAM 一部試験部品を断面観察(部品内部の剥離・クラックなどの有無) SMD: Surface Mount Device (表面実装部品) 20-065(2)
RkJQdWJsaXNoZXIy NDY3NTA=