信頼性評価 3 20-066 電子部品の温度サイクル試験 Temperature Cycling Test for Electronic Components 温度サイクル試験 対応規格 温度サイクル試験(TCT)は、電子部品の外部環境あるいは自己発熱により、温度が繰り返し 変化する環境を想定し、温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する環境試験です。 電子部品は、熱膨張係数が異なる様々な材料によって構成されています。 このため、熱膨張係数の違いによる 応力が発生し、不具合が生じる場合があります。 温度サイクル試験は、指定された低温と高温に順次変化する環境に試験品を置き、指定されたサイクル数の ストレスを加える環境試験の一つです。 温度サイクル試験 温度プロファイル例 温度変化勾配制御 温度プロファイル例 -65℃/150℃ 温度(℃) 時間(min) -40℃/125℃ (温度勾配：15℃/min) 温度勾配一定 温度(℃) 時間(min) 0 20 40 60 80 160 120 80 40 0 -40 -80 150 100 50 0 -50 0 20 40 60 80 • JIS C60068-2-14 (IEC 60068-2-14) 『環境試験方法－電気・電子－第2-14部：温度変化試験方法(試験記号：Ｎ)』 • JEITA EIAJ ED-4701/100A 『半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験I)』 試験方法105 『温度サイクル試験』 • JEDEC JESD22-A104 『TEMPERATURE CYCLING』 • MIL-STD-883 METHOD 1010 『TEMPERATURE CYCLING』 温度サイクル試験槽外観 温度勾配制御試験槽外観
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