信頼性評価 5 18-170a 事例 温度サイクル試験による経時劣化(超音波顕微鏡) 電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。 その耐久性試験として、温度サイクル試験(TCT)とSAMを組み合わせることで、電子部品の 経時劣化を確認することができます。 電子部品は、熱膨張係数の異なる様々な材料によって構成されています。 このため、熱膨張係数の違いによる 応力が発生し、不具合が生じる可能性があります。 温度サイクル試験は、指定された低温と高温に順次変化する 環境に試験品を置き、指定されたサイクル数のストレスを与える環境試験の一つです。 【試験条件：-65℃(20min)/150℃(20min)】 温度サイクル試験 温度プロファイルイメージ 半導体パッケージ断面イメージ図 高温時の膨張イメージ 低温時の収縮イメージ チップ フレーム 樹脂 チップ フレーム 樹脂 超音波顕微鏡を用いることで、破壊することなく、経時劣化の確認が可能です。 チップ周辺およびフレーム下部の剥離(白色箇所)の進行を確認 超音波顕微鏡像 パワートランジスタ パッケージ：TO-3P イニシャル 500cyc.後 1000cyc.後 3000cyc.後 チップ フレーム 剥離(白色箇所) 温度サイクル試験 温度サイクル試験による経時劣化の観察 Observation of Aging Degradation caused by Temperature Cycling Testing -80 -40 0 40 80 120 160 0 20 40 60 80 温度(℃) 時間 (min)
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