信頼性評価 目 次 信頼性評価内容 電子部品の温度サイクル試験 温度サイクル試験・熱衝撃試験 温度サイクル試験による経時劣化の観察 半導体パッケージの接合強度試験 X線照射試験 高分子材料のX線照射による強度および外観検査 表面実装部品のはんだ耐熱性試験 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P2 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P3 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P4 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・P5 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・P6 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・P7 ・・・・・・・・・・P8 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ P9～P10 1 略語 CT SAM SEM : 手法・装置名 : Computed Tomography (コンピュータ断層撮影) : Scanning Acoustic Microscope (超音波顕微鏡) : Scanning Electron Microscope (走査電子顕微鏡)
RkJQdWJsaXNoZXIy NDY3NTA=