信頼性評価 10 事例 はんだ耐熱性試験 試験で発生した不良事例を紹介します。不良のメカニズムとしては、部品内部へ溜まった水分 が熱ストレスにより気化し、体積膨張する事により応力が発生します。発生した応力により界面で 剥離、クラックなどの異常が発生します。 (1) パッケージの吸湿 (2) 実装処理 急激な熱ストレス (3) 吸湿水分の気化、 膨張により剥離、 クラック発生 これらの異常は外観から確認する事が困難なため、超音波顕微鏡を用いて内部の密着状態を 検査します。クラックは断面研磨後のSEM観察で詳細を確認する事ができます。 超音波顕微鏡像 剥離 SEM像 チップフレーム パッケージ 樹脂 クラック 対応規格 • JIS C60062-2-58 『環境試験方法−電気・電子− 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性、電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法』 (JIS：Japanese Industrial Standards 日本工業規格) • JEITA EIAJ ED-4701/301A 『半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験Ⅰ)』 試験方法301『はんだ耐熱性試験(SMD)』 (JEITA：Standard of Japan Electronics and Information Technology Industries Association 電子情報技術産業協会規格) • IPC/JEDEC J-STD-020 『Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices』 20-065(2)
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