信頼性評価 6 20-067 半導体パッケージの接合強度試験 Joint Strength Test for Semiconductor Package 接合強度試験 万能型ボンドテスタを用いて半導体パッケージの各種接合強度を評価します。 治具を交換することで、さまざまな試験条件に対応できます。 破断モード 1stボンド外れ 1stネック切れ ループ切れ ボンディングワイヤのループにフックを掛け垂直に持ち上げ(プル)、破断時の強度測定と破断モードを調べます。 ワイヤプル試験 事例 ワイヤプル試験 ワイヤプル試験イメージ パッケージシェア試験イメージ 試験項目 試験内容 測定範囲 ワイヤプル試験 ワイヤループにフックを掛け垂直に持ち上げる ～1N リードプル試験 斜め45°に傾けた状態でリードを垂直に持ち上げる ～50N パッケージシェア試験 横からパッケージを押す ～1000N ワイヤシェア試験 横からワイヤを押す ～2.5N ボールシェア試験 横からボールを押す ～50N
RkJQdWJsaXNoZXIy NDY3NTA=