技術別使用装置

技術別使用装置
分析技術別分類 内容 主要設備
ナノ構造解析 微細加工 イオンミリング、ダイシングソー、FIB
形状観察 OM、SEMULV-SEMTEM、STEM、SPM
構造解析 XRDTEM
元素分析 STEM(EDS、EELS)
3次元元素分析 3DAP
歪み解析 TEM
表面分析 元素分析 XPSAES、EPMA、HAXPESTOF-SIMS
結合状態分析 XPS
深さ方向分析 SIMS、RBS、XPSAESrf-GD-OES
定量分析 SIMS、RBS
薄膜物性評価 構造解析 XRD、XRR、SAXS、µXRDRaman
ガス分析 TDS
密着性強度 m-ELT4PB
FPD・電子部品・材料分析 構造解析 TEM
表面分析 XPSAES、EPMA、HAXPESTOF-SIMS
深さ方向分析 SIMS、RBS、XPSAESrf-GD-OES
非破壊観察 X線観察装置、SAMSAT
形状観察 OM、SEMSEM(CL)、ULV-SEMTEM、STEM、AFM
元素分析 SEM(EDS)、TEM(EDS)、EPMA、AES、STEM(EDS、EELS)
分子構造解析 FT-IRGC/MS、Py-GC/MS、NMRRamanLC/TOF-MS
組成分析 FT-IRGC/MS、TOC、TG-DTA、TG-DTA/MS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、HPLC/RI、ICLC/MS/MS、SEC、ICP-OES、XRF、IC、AAS、吸光光度計
微量分析 GC/MSTOF-SIMS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、HPLC/RI、GC/MS/MS、LC/MS/MSIC
ガス分析 GC/MS、GC/FID、GC/FPD、GC/TCD、TG/MS、TDSTPD/MS
熱物性評価 TG-DTADSC、TMA

半導体解析


半導体パッケージ・実装解析
電気特性 半導体パラメータアナライザ、カーブトレーサ、パルスジェネレータ
非破壊観察 X線観察装置、SAMSAT
故障箇所特定 OBIRCHPEM(EMS)
微細加工 FIB、断面/表面研磨、ダイヤモンドワイヤーソー、イオンミリング(断面/表面)
形状観察 OM、SEMSEM(CL)、ULV-SEMTEM、STEM、AFM
元素分析 SEM(EDS)、TEM(EDS)、EPMA、AES
3次元元素分析 3DAP
拡散層観察 SCM
信頼性・非破壊観察 環境試験 恒温槽(高温・低温)、恒温恒湿槽/温湿度サイクル試験機、温度サイクル試験機(気槽式)、熱衝撃試験機(液槽式)、
急速温度変化チャンバー、HASTチャンバー、リフロー炉
機械強度試験 万能強度試験機、曲げ試験機
非破壊検査・解析 SAMSAT3次元X線顕微鏡磁場顕微鏡
クリーンルーム・プロセス評価   GC/MSICICP-MS、ウェーハ加熱GC/MS
無機化学分析 組成分析 ICP-OES、XRFIC、AAS、吸光光度計
ガス分析 ガス分析(酸素・窒素/炭素・硫黄)、GC
微量分析 ICP-MSIC、FL-AAS、ETAAS
有機化学分析 分子構造解析 FT-IRGC/MS、Py-GC/MS、
NMRRamanLC/TOF-MS
組成分析 FT-IRGC/MS、TOC、TG-DTA
TG-DTA/MS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、HPLC/RI、ICLC/MS/MS、SEC
微量分析 GC/MSTOF-SIMS、HPLC/UV、HPLC/蛍光、HPLC/RI、GC/MS/MS、LC/MS/MSIC
ガス分析 GC/MS、GC/FID、GC/FPD、GC/TCD、TG/MS、TDSTPD/MS
熱物性評価 TG-DTADSC、TMA
環境安全化学分析 水質 IC、TOC、ICP-OES、
オートアナライザーLC/MS/MS、吸光光度計
大気 排ガス連続測定、臭気官能試験
土壌・産業廃棄物 ICP-OES、ICP-MSGC/MS、GC/ECD
作業環境測定 GC/FID、GC/TCD、LC/MS/MS、ICP-OES、ICP-MSIC
封じ込め性能評価 HPLC/ECD、LC/MS/MS
グリーン調達 ED-XRF、ED-µXRF、IT-GC/MS、IAMS、ICP-OES、ICP-MS、吸光光度計、
LC/MS/MS
PM2.5 ED-XRF、IC、カーボンエアロゾル装置、
GC/MS、HPLC、ICP-MS

[更新日:2017/06/07]

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