液晶ディスプレイの断面構造SEM観察 電極 平坦化膜 信号線 ポリシリコン 絶縁膜 ゲート配線 TOF-SIMSによる微小異物の評価 TSVの応力(Raman) 微小異物を確認できない FPD（有機ELディスプレイなど）、電子部品やセラミックス・蛍光体などの機能性材料の開発を 高度な構造解析・分析技術でサポートします FPD・電子部品・材料分析 ■ 非破壊観察 ■ 構造解析 ■ 無機・有機材料分析 内 容 ■ 3次元X線顕微鏡 ■ FIB-SEM複合装置 ■ 走査電子顕微鏡(SEM) ■ 集束イオンビーム(FIB) ■ イオンミリング ■ エネルギー分散型微小部蛍光X線分析(ED-μXRF) ■ 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS) ■ 液体クロマトグラフ/飛行時間型質量分析 (LC/TOF-MS) ■ ガスクロマトグラフ/質量分析(GC/MS) ■加熱発生ガス質量分析(TPD/MS ) ■フーリエ変換赤外分光(FT-IR) ■ラマン散乱分光(Raman) ■熱分析(TG-DTA・DSC・TMA) 主要設備 実装 ■FIB/SEMによる3次元構造観察 ■3次元X線顕微鏡による内部構造の非破壊観察 ■FPD剥離原因分析 ■蛍光X線による微小領域のめっき膜厚測定 FPD ■ 液晶パネル・有機ELパネルの断面観察・表面観察 ■ 液晶パネル・有機ELパネルの多層膜の 斜め切削加工と表面分析 ■液晶パネルの焼き付き原因調査 ■液晶パネル中気泡の成分特定 ■液晶パネル配向膜の構造解析 ■有機ELパネルの多層膜の深さ方向分析 機能性材料 ■ カーボン材料の表面官能基評価 ■白色LEDの蛍光体の分布観察 ■ セラミックスなど粉末材料の表面・断面観察 事 例 6 Toshiba Nanoanalysis 一 一 30 20 a。 "- R 介→ I I : :Cu: SI I I I I 四，＇I I 霞I'~, aR 96 20 X(μm) ヽ 縮＼ 圧‘ ‘ 、 V| (E ュ ） ＞ ゜(edN) 畢R&暴ぷ
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